Como una de las materias primas industriales más importantes, la lámina de cobre tiene múltiples ventajas, como una excelente conductividad eléctrica, conductividad térmica y ductilidad. Debido al continuo crecimiento de la demanda de energía del mercado y al rápido desarrollo de la era de la información, la demanda de láminas de cobre en la fabricación de alta gama sigue aumentando; por ejemplo, la lámina de cobre está presente en múltiples industrias, como la de embalaje de chips, baterías y PCB. La lámina de cobre ya no se utiliza simplemente como material de interconexión de circuitos, sino que se ha convertido en una materia prima clave que sustenta las dos industrias principales de la industria de la información.
El desarrollo de láminas de cobre hacia alta gama, ultrafinas y de alta precisión se ha convertido en una tendencia inevitable. En escenarios de aplicaciones de fabricación de alto nivel, las ventajas del corte por láser son particularmente significativas. El procesamiento mecánico tradicional genera fácilmente tensiones mecánicas que causan daños materiales. Por ejemplo, la lámina de cobre ultrafina utilizada en las baterías de litio es muy propensa a romperse y deformarse debido al procesamiento mecánico, y dicho daño microscópico puede, hasta cierto punto, afectar la vida útil y el rendimiento de la batería. Además, la fabricación de moldes tiene un ciclo de producción largo y altos costos de modificación, lo que dificulta la adaptación flexible a los cambios en los patrones de procesamiento. El grabado químico implica procesos complejos, tiene una compatibilidad limitada con los materiales y su método de fabricación se desvía seriamente del concepto de fabricación ecológica.
El procesamiento láser, por otro lado, es un proceso sin contacto y sin estrés mecánico, que puede evitar eficazmente daños al material procesado y garantizar la seguridad e integridad del producto terminado, especialmente adecuado para procesar láminas de cobre ultrafinas utilizadas en baterías. La precisión de procesamiento extremadamente alta permite que el corte por láser realice cortes de patrones complejos y procesamiento de microagujeros en láminas de cobre, cumpliendo así con los requisitos de placas de circuitos o dispositivos electrónicos con patrones complejos. Además, el corte por láser se basa en el procesamiento gráfico digital, que es fácil de modificar y almacenar, lo que lo hace muy adecuado para modos de producción personalizados y de lotes pequeños, y permite la trazabilidad inmediata de los datos de procesamiento, lo que reduce en gran medida los costos de I+D y de prueba y error.
Las láminas de cobre utilizadas en la fabricación de alta gama suelen tener características como extrema delgadez y flexibilidad. Este tipo de lámina de cobre impone exigencias muy altas en cuanto a precisión y estabilidad del procesamiento para garantizar una alta calidad y un alto rendimiento de los productos terminados. ElSistema de control de visión de vuelo dual galvanómetrodesarrollado por Shenyan —ZJS716-130— proporciona una solución para el procesamiento de alta precisión de láminas de cobre.
Este sistema de control láser adopta galvanómetro y tecnología de varillaje volante de pórtico XY, combinados con funciones de posicionamiento visual preciso y reconocimiento de gráficos, lo que permite cortar y grabar con precisión gráficos de formato ultragrande.
La corrección automática del galvanómetro puede completar rápidamente la calibración del galvanómetro. Con 16 GB de gran capacidad de almacenamiento, admite el funcionamiento fuera de línea y el almacenamiento de una gran cantidad de programas de procesamiento.
Estesistema de control láserIntegra tecnología de codificador y adopta un mecanismo de compensación de datos de interferómetro. Además, este sistema de control láser admite el ajuste manual de los parámetros de corrección del galvanómetro local, optimizando de manera flexible la precisión del procesamiento local. Al mismo tiempo, este sistema de control láser admite la compensación de posibles errores durante el procesamiento, lo que garantiza que se pueda mantener una consistencia ultra alta durante el funcionamiento continuo a largo plazo.
Este controlador láser también es compatible con el sistema de control EtherCAT recientemente desarrollado por ShenYan. El control de pulso tradicional tiene un cableado relativamente complejo y una menor estabilidad, mientras que el control EtherCAT no solo simplifica el cableado sino que también lo reduce para mejorar la confiabilidad y la estabilidad. Además, el sistema EtherCAT puede mejorar la capacidad antiinterferencias y evitar eficazmente el tartamudeo y la pérdida de pasos.
Estesistema de control lásertiene buena compatibilidad y puede admitir múltiples tipos de láseres, incluidos láseres ultravioleta, láseres de CO₂ y láseres de fibra. La compatibilidad con múltiples tipos de láser no solo cumple con los requisitos de diferentes materiales y procesos, sino que también mejora efectivamente la adaptabilidad, escalabilidad y competitividad en el mercado de los equipos láser.
Este controlador láser se puede utilizar en los siguientes campos de procesamiento: láminas de cobre, películas protectoras para teléfonos móviles, obleas de silicona, películas, circuitos, cuero, cuero de PU, materiales compuestos de fibra, papel, madera y otros materiales, cubiertas de vidrio para pantallas táctiles y pantallas flexibles OLED.
